真空电镀底漆配方
3295          10
4213          16
TMPTA       16
184            3
BYK306      0.1
溶剂           56
合计           100.1
真空电镀面漆配方
6211          25
3620          8
DPHA        4
HEMA       4
7113        0.5
184           3
流平剂      0.3
溶剂         55

底漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)     8~10
UV.固含(%)                45~50
作用：提高流平、丰满度
作用：提高流平、反应速率
作用：提高流平、降低收缩
作用：引发自由基聚合
作用：提高流平
作用：稀释剂
面漆漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)     8~9
UV.固含(%)               45~50

试验条件
基材                  ABS/ PC
膜厚                  约12 μm
镀材                  Al
底漆固化能量    400mJ/cm2
底漆固化能量    600mJ/cm2

施工工艺
1. 喷涂底漆之ABS/PC板→烘干溶剂(60℃,5min) →UV固化
2. 真空镀铝
3. 罩面漆→烘干溶剂(60℃,5min) →UV固化
5. 沸水中煮30min

测试结果
镀铝层流平(目测)                         良好
镀铝层丰满度(目测)                      佳
底漆与ABS附着(GB/T-9286)        0级
铝膜与底漆附着(GB/T-9286)        0级
面漆附着(GB/T-9286)                  0级
面漆硬度(GB/T-6739)                  H
面漆耐刮性(指甲刮)                      通过
耐水煮(沸水,60min)
外观(目测)                                    通过
附着(GB/T-9286)                          0级