真空电镀底漆配方
3295       8
4213      18
TMPTA  18
184        3
流平      0.5
溶剂     52.5
合计     100
真空电镀面漆配方
6220      25
3620       8

4268      10
7113       2
HEMA     5
184         3
流平剂    0.5
溶剂       46.5

底漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)   9s
UV.固含（%)     47

面漆漆规格
粘度(秒,涂2杯,25℃)

 8.5s
UV.固含(%)     35

试验条件
基材             ABS

PC
膜厚            约12 μm
镀材             铝
底漆固化能量

 400mJ/cm²
底漆固化能量

 600mJ/cm²    

施工工艺
1. 喷涂底漆之ABS板→烘干溶剂(60℃,3min) →UV固化
2. 真空镀铝
3. 罩面漆→烘干溶剂(60℃,3min) →UV固化
4. 喷涂底漆之PC板→烘干溶剂(60℃,5min) →UV固化
5. 沸水中煮30min

测试结果
镀铝层流平(目测)                         良好
镀铝层丰满度(目测)                      佳
底漆与ABS附着(GB/T-9286)        0级
铝膜与底漆附着(GB/T-9286)        0级
面漆附着(GB/T-9286)                  0级
面漆硬度(GB/T-6739)                  H
面漆耐刮性(指甲刮)                      通过
耐水煮(沸水,60min)
外观(目测)                                   通过
附着(GB/T-9286)                        0级