PC手机壳真空电镀底漆
3290               8
4213              20
TMPTA          18
乙酸乙酯        45
DAA               5
PI 1173         4.3
流平剂           0.2

油漆规格
固含(%)               50
粘度(NK 2#,s)     9.8
粘度(涂4#,s)       13.5

美甲底层光油
3290         12.5
6130         43
IBOA         15
HDDA       19
EOEOEA    5
PI 1173      5.2
流平剂        0.3

油漆规格
固含(%)              100
粘度(cps/25℃)    650

涂布工艺
PC手机壳→底漆喷涂→烘烤溶剂(60℃,4min)→UV固化(600mJ/cm²)→真空镀铝→面漆喷涂→UV固化(600mJ/cm²)

涂布工艺(以玻璃为例)
涂布底油→UV固化(4*9W,2min)→涂色层→UV固化→涂面油→UV固化

漆膜性能
底漆流平(目测)                                        佳
硬度(三菱铅笔)                                        B
附着力(对PC基材，百格，3M胶带)         100/100
附着力(对铝层，百格，3M胶带)              100/100
耐水煮(对PC基材，百格，3M胶带)         100/100

漆膜性能
底漆流平(目测)                               佳
固化速度                                        良好
附着力(百格，3M胶带)                   100/100